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集微网消息，天眼查消息显示，苏州声芯电子科技有限公司“一种芯片级波滤器封装结构”专利获授权，授权公告日为5月9日，授权公告号为CN218998030U。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片级波滤器封装结构，属于滤波器封装技术领域，该封装结构包括封装基板和滤波器芯片，所述滤波器芯片倒置于封装基板的上表面，封装基板的表面还设置有支撑衬底的导电支撑围框，导电支撑围框包围金属凸点形成空腔，封装基板内部还设置有金属柱，导电支撑围框通过所述金属柱与所述基板接地电极连接，封装结构还包括至少一层金属覆盖层，金属覆盖层包覆于滤波器芯片、导电支撑围框和封装基板的表面。

据悉，该封装结构具有更好的气密性、更好的散热效果并且抗干扰性能更好。（校对/刘沁宇）